中新網(wǎng)鄭州10月23日電 (經(jīng)曉佳)以“協(xié)同發(fā)展合作共享”為主題的2025半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展(鄭州)大會23日在河南鄭州啟幕，與會專家、企業(yè)代表等聚焦技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)、綠色轉(zhuǎn)型，共商半導體材料創(chuàng)新發(fā)展之路。
圖為會議現(xiàn)場。承辦方供圖上述大會由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會主辦，豫信電子科技集團有限公司、麥斯克電子材料股份有限公司等共同承辦，吸引來自全國的業(yè)界專家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游300多家企業(yè)代表與會。
工業(yè)和信息化部電子信息司電子基礎(chǔ)處四級調(diào)研員王莉莉在大會上表示，期待與會專家學者、企業(yè)代表持續(xù)深耕第三代超寬禁帶半導體材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，前瞻布局二維半導體材料等前沿方向，打造“材料-裝備-工藝-軟件”一體化攻關(guān)體系，加強綠色回收技術(shù)研發(fā)，讓科技創(chuàng)新與生態(tài)和諧并行。
中國工程院院士、北京有色金屬研究總院名譽院長屠海令發(fā)言稱，建議從強化基礎(chǔ)研究與前沿布局、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、擁抱綠色與智能化趨勢和構(gòu)建堅韌的人才鏈等四個方面入手，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈破局。
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會咨詢委執(zhí)行副主任秦舒在專題研討環(huán)節(jié)表示，2024年全球半導體市場在技術(shù)突破、市場需求等因素的驅(qū)動下迎來復蘇，AI芯片、汽車電子、HPC及存儲器成為增長核心，并展現(xiàn)出強勁韌性與國產(chǎn)替代加速態(tài)勢。
大會現(xiàn)場，豫信電子科技集團有限公司與芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、鄭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會與麥斯克電子材料股份有限公司分別簽署合作協(xié)議，將謀劃推動半導體晶圓及模組制造項目、大尺寸硅片項目等落地。
此外，多場專題分論壇及為期兩天的行業(yè)會展在會間同步舉辦，與會代表還將實地走訪部分鄭州本土半導體材料企業(yè)。(完)