北京君正（300223）基于自主創新的XBurst CPU核心技術，推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產品，主要產品應用于移動便攜設備市場。公司600MHz主頻CPU產品主要應用于智能手機、平板電腦領域(2010年進入)；同時，公司為Android操作系統提供Turnkey整體解決方案；自主研發了一種實時操作系統MiniOS，主要應用于PMP、教育電子等領域。公司產品主要應用于移動便攜設備市場，目前主要包括便攜消費電子、教育電子。
達華智能（002512）憑借主營非接觸IC智能卡、非接觸式IC卡讀卡器、接觸式智能卡的生產銷售，也成為NFC行列中的一員。公司主要產品包括非接觸IC卡和電子標簽兩個系列，250多個品種，覆蓋低頻、高頻、超高頻等各個頻段，是國內RFID產品領域產品覆蓋面最廣的企業。其產品廣泛應用于一卡通、數字化門禁、身份識別、物流跟蹤、交通管理、電子證照等領域，未來在軌道交通、社保卡、居住證、軍隊信息化、物聯網建設中將得到更廣泛的運用。
長電科技（600584）則是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證）、用于手機銀行的Micro SD Key（用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證）、與中國電信合作的Micro SD WIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產品（廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業務）。