10月14日發(fā)射的實踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機設備變成了設備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設計團隊自主研發(fā)的。

　　“這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件之間的協(xié)同設計，采用我國自主研發(fā)和國內(nèi)外開源的IP（知識產(chǎn)權(quán)）核，從而解決長期困擾航天裝備信息安全的核心元器件國產(chǎn)化和自主保障問題。”華更新說。

　　小如指甲片 性能高8倍

　　“這是我們自主研發(fā)的一種適用于下一代衛(wèi)星使用的SoC芯片，把原來整數(shù)處理單元、浮點數(shù)處理單元、存儲器管理器等多種電路功能集成到SoC2008芯片內(nèi)部。”華更新告訴記者，芯片好比是計算機的一個個大腦，水平直接影響著計算機的運行質(zhì)量。當前，空間電子產(chǎn)品正朝著高密度、高復雜、高性能、低能耗和微小型方向發(fā)展，而空間復雜的運行環(huán)境更是對其提出了高可靠性的要求，傳統(tǒng)的集成電路已無法滿足這些需求。因此，研制高性能、高可靠、小型化的高水平抗輻射核心片上系統(tǒng)芯片的需求更加迫切。

　　SoC（System on Chip），即片上系統(tǒng)，是一種系統(tǒng)級的嵌入式設計技術(shù)，從廣義角度來說，是“系統(tǒng)功能在單一芯片上集成”。

　　華更新做過計算，采用這些技術(shù)后，星載電子系統(tǒng)的內(nèi)部集成度提高了，重量只有采用傳統(tǒng)設計產(chǎn)品的40%，能大幅減少衛(wèi)星平臺的體積、重量和功耗，使我國國產(chǎn)衛(wèi)星平臺的有效載荷承載能力大大提高。

　　他以探月工程任務為例介紹，1公斤物品要從地球帶到月球表面，需要消耗約6.5公斤燃料，要帶回地球另需2.5公斤燃料。這意味著衛(wèi)星平臺只要減少1公斤重量，運載火箭的負擔就少了近10公斤。

　　雖然個頭小了，但星載電子系統(tǒng)的性能卻提高了7—8倍，功耗卻只有原來的80%左右。

　　“SoC是對傳統(tǒng)軟硬件分離的型號研制模式挑戰(zhàn)，將徹底改變方案、初樣、試樣、定型的傳統(tǒng)研制流程，大大縮短型號研制周期。”北京控制工程研究所超大規(guī)模集成電路副主任設計師、SoC2008主管設計師劉鴻瑾如是說。

　　容錯設計技術(shù)，一個指令三個“判官”

　　“在民用領(lǐng)域，SoC技術(shù)概念早已有之。”北京控制工程研究所硬件設計工程組長劉群舉例說，比如現(xiàn)在的智能手機，小小的芯片就集中了多項功能。但對航天來說，要在集成化的小芯片上集中多項功能，遇到的困難更多。

　　劉鴻瑾告訴記者，航天電子產(chǎn)品在空間運行過程中要承受惡劣的空間輻射環(huán)境，航天用處理器的一個最基本的要求就是具有抗輻射能力。但SoC系統(tǒng)集成的很多IP核都不是抗輻射加固的，因此需要首先將SoC系統(tǒng)設計做好，然后在此基礎上進行進一步的抗輻射加固，這對于設計團隊是一個巨大的挑戰(zhàn)。

　　為提高SoC可靠性，SoC研制團隊從工藝、電路設計、微結(jié)構(gòu)設計以及軟件設計等角度出發(fā)，分別采取措施，特別是創(chuàng)造性地采用完全三模冗余設計等抗輻射加固設計和容錯設計技術(shù)。

　　“所謂三模冗余設計，就是當系統(tǒng)接到一個指令后，會有三個‘人’對指令進行判斷，即使一個判斷錯誤，只要另外兩‘人’表決通過，指令仍然能夠正確執(zhí)行。”劉鴻瑾表示，這主要考慮到航天產(chǎn)品一旦上天就不能修復的特點，通過這種容錯方式保證系統(tǒng)可靠運行。